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       哈氏合金腔体是用哈氏合金材料制成的真空腔体，是为减少半导体应用中真空腔的个数而研发的，而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应，抽气时间、稳定时间缩短等等。